XC7S6-1FTGB196C嵌入式 FPGA(现场可编程门阵列)-技术参数
技术参数品牌:Xilinx型号:XC7S6-1FTGB196C封装:196-LBGA批号:2022+数量:540制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:6000输入/输出端数量:100 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD...…
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技术参数品牌:Xilinx型号:XC7S6-1FTGB196C封装:196-LBGA批号:2022+数量:540制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:6000输入/输出端数量:100 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:0 C最大工作温度:+ 85 C安装风格:SMD...…
技术参数品牌:XILINX(赛灵思)型号:XC6VLX130T-1FFG484I封装:BGA批号:21+数量:2000制造商:Xilinx产品种类:FPGA - 现场可编程门阵列RoHS:是逻辑元件数量:128000输入/输出端数量:240 I/O工作电源电压:1 V最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 100 ...…
技术参数品牌:ST型号:STM32H743ZIT6封装:QFP144批号:22+数量:10000制造商:STMicroelectronics产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144系列:STM32H743ZI核心:ARM Cortex M7数据总线宽度:3...…
技术参数品牌:NNN型号:MK60FN1M0VLQ12封装:QFN数量:7000RoHS:是产品种类:电子元器件最小工作温度:-30C最大工作温度:130C最小电源电压:2V最大电源电压:7V长度:9.2mm宽度:3mm高度:2.1mm这些系列性能高效,提供业界领先的低功耗,同时通过智能片上集成提供了显著的BOM节约。...…
技术参数品牌:NXP/恩智浦型号:MK66FN2M0VLQ18封装:LQFP144批号:22+数量:5000制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LQFP-144核心:ARM Cortex M4数据总线宽度:32 bit最大时钟频率:180 MHz程序存储...…
技术参数品牌:NA型号:LPC4337FET256封装:new批号:22+数量:5000RoHS:是产品种类:电子元器件最小工作温度:-10C最大工作温度:125C最小电源电压:5V最大电源电压:8.5V长度:4.7mm宽度:6.3mm高度:2.1mmLPC435X 3X 2X 1X是基于ARM Cortex-M4的微...…
技术参数品牌:恩智浦型号:MK70FN1M0VMJ15封装:Cute Tape批号:2023数量:4621制造商:NXP产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:MAPBGA-256系列:K70_120核心:ARM Cortex M4数据总线宽度:32 bit最大时钟频率:...…
技术参数品牌:microchip/美国微芯型号:ATXMEGA256A3-MH封装:SOP8批号:22+数量:2500制造商:Microchip产品种类:8位微控制器 -MCURoHS:是系列:XMEGA A3安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:QFN-64核心:AVR程序存储器大小:256 kB数据总线宽度:8 ...…
技术参数品牌:microchip/美国微芯型号:ATSAME70Q21B-CN封装:SOP8批号:22+数量:2500制造商:Microchip产品种类:ARM微控制器 - MCURoHS:是系列:SAM E70安装风格:SMD/SMT封装 / 箱体:LFBGA-144核心:ARM Cortex M7程序存储器大小:2...…
技术参数品牌:Microchip(微芯)型号:ATXMEGA128D4-AU封装:-批号:23+数量:200000对无铅要求的达标情况/对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况:无铅/符合限制有害物质指令(RoHS3)规范要求湿气敏感性等级 (MSL):3(168 小时)类别:有源产品族:集成电路(IC)系列:嵌入...…
