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MAX8581ETB+T

现货

翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的MAX8581ETB+T 型号，现有大量现货库存。MAX8581ETB+T的封装/规格参数为10-WFDFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated品牌MAX8581ETB+T型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MAX8581ETB+T详细使用方法及教程。

制造商：Analog Devices Inc./Maxim Integrated
描述：IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
封装/外壳：10-WFDFN 裸露焊盘
库存：1150
规格书：
MAX8581ETB+T 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 MAX8581ETB+T
描述 IC CONV 2.5MHZ CDMA 10-TDFN
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 1150
系列 -
功能 降频器
频率 2.5MHz，1.5MHz
射频类型 手机，CDMA
辅助属性 TDFN 内 60 兆欧 旁路
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 10-WFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 10-TDFN（3x3）
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