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TI60W64C3

现货

翔鸥贸易为您提供Efinix, Inc.设计生产的TI60W64C3 型号，现有大量现货库存。TI60W64C3的封装/规格参数为64-BGA，WLCSP；同时翔鸥贸易为您提供Efinix, Inc.品牌TI60W64C3型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TI60W64C3详细使用方法及教程。

制造商：Efinix, Inc.
描述：FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP
封装/外壳：64-BGA，WLCSP
库存：8949
规格书：
TI60W64C3 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 TI60W64C3
描述 FPGA TITAN 35HSIO 2PLL 64WLCSP
制造商 Efinix, Inc.
库存 8949
系列 Titanium™
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 62016
总 RAM 位数 2726298
I/O 数 34
栅极数 -
电压 - 供电 0.92V ~ 0.98V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 64-BGA，WLCSP
供应商器件封装 64-WLCSP（3.5x3.4）
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