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XC3SD3400A-4FGG676C

现货

翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XC3SD3400A-4FGG676C 型号，现有大量现货库存。XC3SD3400A-4FGG676C的封装/规格参数为676-BGA；同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XC3SD3400A-4FGG676C型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC3SD3400A-4FGG676C详细使用方法及教程。

制造商：AMD Xilinx
描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA
封装/外壳：676-BGA
库存：4685
规格书：
XC3SD3400A-4FGG676C 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 XC3SD3400A-4FGG676C
描述 IC FPGA 469 I/O 676FBGA
制造商 AMD Xilinx
库存 4685
系列 Spartan®-3A DSP
LAB/CLB 数 5968
逻辑元件/单元数 53712
总 RAM 位数 2322432
I/O 数 469
栅极数 3400000
电压 - 供电 1.14V ~ 1.26V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 676-BGA
供应商器件封装 676-FBGA（27x27）
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