24小时热线: 400-900-9110

地址

上海市奉贤区平庄西路1599号

400-900-9110

24小时客户服务: 400-900-9110

ADCMP607BCPZ-R7

现货

翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADCMP607BCPZ-R7 型号,现有大量现货库存。ADCMP607BCPZ-R7的封装/规格参数为12-WFQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.品牌ADCMP607BCPZ-R7型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADCMP607BCPZ-R7详细使用方法及教程。

制造商:Analog Devices Inc.
描述:IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
封装/外壳:12-WFQFN 裸露焊盘
库存:4974
规格书:
ADCMP607BCPZ-R7 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADCMP607BCPZ-R7
描述 IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 4974
系列 -
类型 带锁销
元件数 1
输出类型 CML,补充型,满摆幅
电压 - 供电,单/双 (±) 2.5V ~ 5.5V
电压 - 输入补偿(最大值) 5mV @ 2.5V
电流 - 输入偏置(最大值) 5µA @ 2.5V
电流 - 输出(典型值) 50mA
电流 - 静态(最大值) 1.5mA
CMRR,PSRR(典型值) 50dB CMRR,50dB PSRR
传播延迟(最大值) 2.1ns
滞后 100µV
工作温度 -40°C ~ 125°C
封装/外壳 12-WFQFN 裸露焊盘
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 12-LFCSP-WQ(3x3)
相关推荐