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THCV243

现货

翔鸥贸易为您提供THine Solutions, Inc.设计生产的THCV243 型号，现有大量现货库存。THCV243的封装/规格参数为35-UFBGA，CSPBGA；同时翔鸥贸易为您提供THine Solutions, Inc.品牌THCV243型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有THCV243详细使用方法及教程。

制造商：THine Solutions, Inc.
描述：SERDES V-BY-ONE HS DUAL TX CSP35
封装/外壳：35-UFBGA，CSPBGA
库存：2590
规格书：
THCV243 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 THCV243
描述 SERDES V-BY-ONE HS DUAL TX CSP35
制造商 THine Solutions, Inc.
库存 2590
系列 THine® V-by-One®
功能 串行器
数据速率 4Gbps
输入类型 CMOS
输出类型 CMOS
输入数 -
输出数 1
电压 - 供电 1.7V ~ 3.6V
工作温度 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 35-UFBGA，CSPBGA
供应商器件封装 35-CSP（2.13x2.9）
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