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品牌:
封装:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC NVSRAM 16MBIT PAR 44TSOP II
库存:8737
封装:165-LBGA
描述:IC NVSRAM 16MBIT PAR 165FBGA
库存:3880
库存:3537
封装:32-DIP 模块(0.600",15.24mm)
描述:IC NVSRAM 2MBIT PARALLEL 32EDIP
库存:8869
封装:48-DIP(0.600",15.24mm)
描述:IC SRAM 8KBIT PARALLEL SB48
库存:6165
封装:-
描述:UMCP560GB
库存:8438
描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FBGA
库存:9536
库存:8114
库存:4752
封装:200-VFBGA
描述:IC MEMORY DRAM 64G 2GX32 FBGA
库存:5213
库存:7592
库存:2517
库存:4448
封装:168-LBGA
描述:IC DRAM 576MBIT PAR 168FCBGA
库存:6788
描述:IC DRAM 64GBIT 1866MHZ
库存:5326
库存:9603
封装:168-TBGA
描述:IC RLDRAM 1.125GBIT PAR 168BGA
库存:6727
库存:4231