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品牌：
封装：144-TFBGA
描述：IC DRAM 576MBIT PAR 144TWBGA
库存：6180
封装：模具
描述：MOD NAND FLASH 32G 4GX8 DIE
库存：2179
封装：165-LBGA
描述：IC SRAM 72MBIT PARALLEL 165LFBGA
库存：9456
封装：153-VFBGA
描述：IC FLASH 128GB EMMC 153VFPGA
库存：1612
库存：3845
封装：100-LBGA
描述：FERRI-EMCC 3D C 40GB SLC 153BGA
库存：1290
描述：FERRI-EMMC 153-B EMMC 3D TLC NAN
库存：8058
封装：-
描述：IC FLASH MEM 6G LPDDR2 MLC
库存：9393
库存：8564
封装：48-VFBGA
描述：IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48VFBGA
库存：9031
库存：1123
描述：LPDDR4 24G 1.5GX16 FBGA QDP
库存：8906
库存：2408
库存：7938
库存：3286
描述：FERRI EMMC 40GB BICS4 3D TLC + E
库存：6335
描述：FERRI EMMC 128GB BICS4 3D TLC +
库存：8632
封装：556-TFBGA
描述：IC DRAM LPDDR4 32G 512MX64 FBGA
库存：8825
