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品牌:
封装:-
描述:LPDDR4 0 VFBGA QDP
库存:7540
描述:LPDDR4 0 FBGA QDP
库存:1641
封装:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC DRAM 512MBIT PAR 54TSOP II
库存:1663
封装:48-TFBGA
描述:IC SRAM 16MBIT PAR 48MINIBGA
库存:3866
封装:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC RAM 2MBIT PARALLEL 44TSOP2
库存:3207
封装:165-LBGA
描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165FPBGA
库存:7465
库存:5012
库存:9737
库存:1672
封装:32-LCC(J 形引线)
描述:EEPROM 8K X 8 CMOS 70NS 32PLCC
库存:1586
封装:8-VDFN 裸露焊盘
描述:IC RAM 4M SPI 40MHZ 8DFN
库存:8852
封装:200-TFBGA
描述:8GB-LPDDR4X - BGA 200
库存:1580
封装:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
描述:IC RAM 8MBIT 108MHZ 8SOIC
库存:5433
库存:1735
封装:8-WDFN 裸露焊盘
描述:IC RAM 8MBIT 108MHZ 8DFN
库存:4085
库存:2491
描述:IC RAM 8MBIT SPI 108MHZ 8DFN
库存:8106
库存:1602