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品牌:
封装:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
库存:9624
封装:96-TFBGA
描述:IC DRAM 1GBIT PARALLEL 96TWBGA
库存:3761
封装:60-TFBGA
描述:IC DRAM 64MBIT PARALLEL 60TFBGA
库存:9519
封装:48-TFBGA
描述:IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48MINIBGA
库存:7894
封装:63-VFBGA
描述:IC FLASH 2GBIT PARALLEL 63VFBGA
库存:3150
描述:IC SRAM 1MBIT PARALLEL 48TFBGA
库存:7556
描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60VFBGA
库存:5458
描述:IC DRAM 128MBIT PAR 54TSOP II
库存:3929
封装:24-TBGA
描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 24BGA
库存:2994
库存:7850
库存:4029
库存:9600
库存:8123
封装:8-UDFN 裸露焊盘
描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8USON
库存:5551
封装:8-WFDFN 裸露焊盘
描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON
库存:1742
描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 24TBGA
库存:7130
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC
库存:7774
描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 16SOIC
库存:4808