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品牌:
封装:153-VFBGA
描述:IC FLASH 16GBIT EMMC 153BGA
库存:6963
封装:8-WDFN 裸露焊盘
描述:IC FRAM 4MBIT SPI 40MHZ 8DFN
库存:3721
封装:28-DIP 模块(0.600",15.24mm)
描述:IC NVSRAM 64KBIT PARALLEL 28EDIP
库存:9966
库存:1225
封装:153-FBGA
描述:IC FLASH 64GBIT EMMC 153BGA
库存:6671
封装:48-VFBGA
描述:IC SRAM 16MBIT PARALLEL 48VFBGA
库存:3574
封装:54-TFBGA
描述:IC DRAM 512M PARALLEL 54TFBGA
库存:4846
封装:8-VDFN 裸露焊盘
描述:IC RAM 8MBIT SPI/QUAD I/O 8DFN
库存:7405
封装:34-PowerCap™ 模块
描述:IC NVSRAM 256KBIT PAR 34PWRCAP
库存:8871
封装:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC RAM 1MBIT PARALLEL 44TSOP2
库存:3171
库存:9621
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 16SOIC
库存:1016
库存:4348
封装:48-LFBGA
描述:IC RAM 1MBIT PARALLEL 48FBGA
库存:4646
描述:IC NVSRAM 1MBIT SPI 16SOIC
库存:6890
封装:24-DIP 模块(0.600",15.24mm)
描述:IC NVSRAM 16KBIT PARALLEL 24EDIP
库存:9424
封装:24-TBGA
描述:IC FLASH 1GBIT SPI/QUAD 24BGA
库存:1797
封装:28-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC EEPROM 256KBIT PAR 28SOIC
库存:4162