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W987D2HBJX6E

现货

翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics设计生产的W987D2HBJX6E 型号,现有大量现货库存。W987D2HBJX6E的封装/规格参数为90-TFBGA;同时翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics品牌W987D2HBJX6E型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W987D2HBJX6E详细使用方法及教程。

制造商:Winbond Electronics
描述:IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
封装/外壳:90-TFBGA
库存:2123
规格书:
W987D2HBJX6E 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 W987D2HBJX6E
描述 IC DRAM 128MBIT PARALLEL 90VFBGA
制造商 Winbond Electronics
库存 2123
系列 -
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 SDRAM - 移动 LPSDR
存储容量 128Mb(4M x 32)
存储器接口 并联
时钟频率 166 MHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 5.4 ns
电压 - 供电 1.7V ~ 1.95V
工作温度 -25°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 90-TFBGA
供应商器件封装 90-VFBGA(8x13)
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