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IDT70P3307S233RMI

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDT70P3307S233RMI 型号,现有大量现货库存。IDT70P3307S233RMI的封装/规格参数为576-BBGA,FCBGA;同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌IDT70P3307S233RMI型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IDT70P3307S233RMI详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA
封装/外壳:576-BBGA,FCBGA
库存:3673
规格书:
IDT70P3307S233RMI 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 IDT70P3307S233RMI
描述 IC SRAM 18MBIT PAR 576FCBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 3673
系列 -
存储器类型 易失
存储器格式 SRAM
技术 SRAM - 双端口,同步 QDR II
存储容量 18Mb(1M x 18)
存储器接口 并联
时钟频率 233 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 7.2 ns
电压 - 供电 1.7V ~ 1.9V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 576-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 576-FCBGA(25x25)
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