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GD25LE64CLIGR

现货

翔鸥贸易为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited设计生产的GD25LE64CLIGR 型号,现有大量现货库存。GD25LE64CLIGR的封装/规格参数为21-XFBGA,WLSCP;同时翔鸥贸易为您提供GigaDevice Semiconductor (HK) Limited品牌GD25LE64CLIGR型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有GD25LE64CLIGR详细使用方法及教程。

制造商:GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
封装/外壳:21-XFBGA,WLSCP
库存:5699
规格书:
GD25LE64CLIGR 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 GD25LE64CLIGR
描述 IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 21WLCSP
制造商 GigaDevice Semiconductor (HK) Limited
库存 5699
系列 -
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NOR
存储容量 64Mb(8M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O
时钟频率 133 MHz
写周期时间 - 字,页 2.4ms
访问时间 -
电压 - 供电 1.65V ~ 2V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 21-XFBGA,WLSCP
供应商器件封装 21-WLCSP
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