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W63CH2MBVACE

现货

翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics设计生产的W63CH2MBVACE 型号,现有大量现货库存。W63CH2MBVACE的封装/规格参数为178-VFBGA;同时翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics品牌W63CH2MBVACE型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W63CH2MBVACE详细使用方法及教程。

制造商:Winbond Electronics
描述:4GB LPDDR3, X32, 933MHZ
封装/外壳:178-VFBGA
库存:8069
规格书:
W63CH2MBVACE 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 W63CH2MBVACE
描述 4GB LPDDR3, X32, 933MHZ
制造商 Winbond Electronics
库存 8069
系列 -
存储器类型 易失
存储器格式 DRAM
技术 SDRAM - Mobile LPDDR3
存储容量 4Gb(128M x 32)
存储器接口 并联
时钟频率 933 MHz
写周期时间 - 字,页 15ns
访问时间 -
电压 - 供电 1.14V ~ 1.3V,1.7V ~ 1.95V
工作温度 -25°C ~ 85°C(TC)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 178-VFBGA
供应商器件封装 178-VFBGA(11x11.5)
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