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W25Q81EWXHSE

现货

翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics设计生产的W25Q81EWXHSE 型号,现有大量现货库存。W25Q81EWXHSE的封装/规格参数为8-XFDFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Winbond Electronics品牌W25Q81EWXHSE型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有W25Q81EWXHSE详细使用方法及教程。

制造商:Winbond Electronics
描述:IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8XSON
封装/外壳:8-XFDFN 裸露焊盘
库存:3799
规格书:
W25Q81EWXHSE 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 W25Q81EWXHSE
描述 IC FLASH 8MBIT SPI/QUAD 8XSON
制造商 Winbond Electronics
库存 3799
系列 SpiFlash®
存储器类型 非易失
存储器格式 闪存
技术 FLASH - NOR
存储容量 8Mb(1M x 8)
存储器接口 SPI - 四 I/O
时钟频率 104 MHz
写周期时间 - 字,页 -
访问时间 -
电压 - 供电 1.65V ~ 1.95V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-XFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-XSON(2x3)
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