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品牌:
封装:8-WDFN 裸露焊盘
描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON
库存:2223
封装:8-XDFN 裸露焊盘
描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8XSON
库存:2100
封装:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)
描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC
库存:2322
封装:12-UFBGA,WLCSP
描述:IC FLSH 32MBIT SPI/QUAD 12WLCSP
库存:9251
库存:2920
库存:3933
库存:3773
库存:9830
库存:2122
封装:54-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC DRAM 256MBIT PAR 54TSOP II
库存:8151
库存:8801
库存:5760
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:IC FLASH 16MBIT SERIAL 16SOIC
库存:6027
封装:48-TFBGA
描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 48MINIBGA
库存:5750
库存:9718
封装:165-TBGA
描述:IC SRAM 18MBIT PARALLEL 165TFBGA
库存:6166
库存:5405
库存:1869