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品牌:
封装:模具
描述:IC FLASH 64GBIT PARALLEL DIE
库存:3511
封装:44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 44TSOP II
库存:7429
封装:48-TFBGA
描述:IC SRAM 4MBIT PARALLEL 48CABGA
库存:3252
库存:3164
库存:1499
库存:8682
库存:3391
描述:IC FLASH 64MBIT PARALLEL 48TFBGA
库存:3682
库存:4888
库存:4114
描述:IC SRAM 2MBIT PARALLEL 44TSOP II
库存:2809
封装:60-TFBGA
描述:IC DRAM 512MBIT PARALLEL 60TFBGA
库存:9328
封装:78-VFBGA
描述:DDR3L 2GB X8 FBGA 7.5X10.5(X1.0)
库存:1939
封装:100-LQFP
描述:IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100TQFP
库存:7203
描述:IC SRAM 4.5MBIT PARALLEL 100LQFP
库存:8828
库存:7723
库存:4091
库存:5697