品牌：

封装：模具

描述：IC FLASH NAND 2G 2GX1 DIE

库存：5243

品牌：

封装：模具

描述：IC FLASH 2GBIT SPI WAFER

库存：5168

品牌：

封装：模具

描述：IC FLASH NAND 2G 256MX8 DIE

库存：7443

品牌：

封装：模具

描述：IC FLASH 2GBIT PARALLEL WAFER

库存：7997

品牌：

封装：48-TFBGA

描述：IC PSRAM 32MBIT PARALLEL 48TFBGA

库存：1687

品牌：

封装：54-TFBGA

描述：IC DRAM 64MBIT PARALLEL 54TFBGA

库存：8395

品牌：

封装：60-TFBGA

描述：IC DRAM 128MBIT PARALLEL 60TFBGA

库存：6437

品牌：

封装：36-TFBGA

描述：IC SRAM 2MBIT PARALLEL 36TFBGA

库存：8059

品牌：

封装：90-TFBGA

描述：IC DRAM 64MBIT PARALLEL 90TFBGA

库存：1507

品牌：

封装：48-TFBGA

描述：IC SRAM 2MBIT PARALLEL 48TFBGA

库存：5257

品牌：

封装：36-TFBGA

描述：IC SRAM 1MBIT PARALLEL 36TFBGA

库存：9298

品牌：

封装：36-TFBGA

描述：IC SRAM 2MBIT PARALLEL 36TFBGA

库存：8250

品牌：

封装：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

描述：IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 16SOIC

库存：1812

品牌：

封装：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）

描述：IC FLASH 16MBIT PARALLEL 48TSOP

库存：1783

品牌：

封装：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）

描述：IC FLASH 16MBIT PARALLEL 48TSOP

库存：3330

品牌：

封装：8-WDFN 裸露焊盘

描述：IC FLASH 1GBIT SPI 166MHZ 8WSON

库存：1364

品牌：

封装：66-TSSOP（szerokość 0，400"，10，16mm）

描述：IC DRAM 256MBIT PAR 66TSOP II

库存：4816

品牌：

封装：24-TBGA

描述：128MB HYPERRAM X8, 200MHZ, IND T

库存：8296