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封装:96-TFBGA

描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96FBGA

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封装:模具

描述:IC FLASH 64MBIT PARALLEL WAFER

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封装:48-VFBGA

描述:IC FLASH 16MBIT PARALLEL 48FBGA

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封装:24-TBGA

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封装:24-TBGA

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封装:24-TBGA

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封装:24-TBGA

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封装:24-TBGA

描述:IC FLASH 128MBIT SPI/QUAD 24BGA

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封装:8-WDFN 裸露焊盘

描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

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封装:8-WDFN 裸露焊盘

描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8WSON

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描述:IC FLASH 64MBIT SPI/QUAD 8SOIC

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封装:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

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封装:8-SOIC(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8SOIC

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封装:8-WDFN 裸露焊盘

描述:IC FLASH 32MBIT SPI/QUAD 8WSON

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