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AFS250-QNG180

现货

翔鸥贸易为您提供Microsemi Corporation设计生产的AFS250-QNG180 型号，现有大量现货库存。AFS250-QNG180的封装/规格参数为180-WFQFN 双排裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Microsemi Corporation品牌AFS250-QNG180型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有AFS250-QNG180详细使用方法及教程。

制造商：Microsemi Corporation
描述：IC FPGA 65 I/O 180QFN
封装/外壳：180-WFQFN 双排裸露焊盘
库存：6337
规格书：
AFS250-QNG180 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 AFS250-QNG180
描述 IC FPGA 65 I/O 180QFN
制造商 Microsemi Corporation
库存 6337
系列 Fusion®
LAB/CLB 数 -
逻辑元件/单元数 -
总 RAM 位数 36864
I/O 数 65
栅极数 250000
电压 - 供电 1.425V ~ 1.575V
安装类型 表面贴装型
工作温度 0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳 180-WFQFN 双排裸露焊盘
供应商器件封装 180-QFN（10x10）
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