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BU64562GWZ-E2

现货

翔鸥贸易为您提供Rohm Semiconductor设计生产的BU64562GWZ-E2 型号,现有大量现货库存。BU64562GWZ-E2的封装/规格参数为8-XFBGA,CSPBGA;同时翔鸥贸易为您提供Rohm Semiconductor品牌BU64562GWZ-E2型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BU64562GWZ-E2详细使用方法及教程。

制造商:Rohm Semiconductor
描述:2 WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI
封装/外壳:8-XFBGA,CSPBGA
库存:6616
规格书:
BU64562GWZ-E2 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BU64562GWZ-E2
描述 2 WIRE SERIAL INTERFACE LENS DRI
制造商 Rohm Semiconductor
库存 6616
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
电机类型 - 步进 双极性
电机类型 - AC,DC 压电
功能 驱动器 - 全集成,控制和功率级
输出配置 前置驱动器 - 半桥(2)
接口 I²C
技术 NMOS,PMOS
步进分辨率 -
应用 照相机
电流 - 输出 500mA
电压 - 供电 2.3V ~ 4.8V
电压 - 负载 -
工作温度 -25°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-XFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 UCSP30L1
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