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MC33HB2002ESR2

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33HB2002ESR2 型号,现有大量现货库存。MC33HB2002ESR2的封装/规格参数为28-VQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌MC33HB2002ESR2型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC33HB2002ESR2详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
封装/外壳:28-VQFN 裸露焊盘
库存:3038
规格书:
MC33HB2002ESR2 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC33HB2002ESR2
描述 H-BRIDGE, SPI, BRUSHED DC MOTOR
制造商 NXP USA Inc.
库存 3038
系列 -
包装 卷带(TR)
电机类型 - 步进 双极性
电机类型 - AC,DC 有刷直流
功能 驱动器 - 全集成,控制和功率级
输出配置 半桥(2)
接口 SPI
技术 CMOS
步进分辨率 -
应用 汽车,DC 电机
电流 - 输出 10A
电压 - 供电 5V ~ 28V
电压 - 负载 5V ~ 28V
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装,可润湿侧翼
封装/外壳 28-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 28-HVQFN(6x6)
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