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品牌:
封装:24-WFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:IC HART MODEM LP 24LFCSP
库存:4862
封装:24-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:V.22BIS MODEM
库存:1795
封装:38-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC ISOMODEM 56KBPS 38-QFN
库存:3921
描述:IC ISOMODEM 33.6KBPS 38-QFN
库存:6657
封装:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC ISOMODEM SYSTEM-SIDE 24TSSOP
库存:9660
封装:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC ISOMODEM SYSTEM-SIDE 16SOIC
库存:4666
库存:6224
库存:4553
库存:7556
库存:3052
库存:3283
库存:1442
库存:8707
封装:16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
描述:BASEBAND INTERFACE FOR DIG RADIO
库存:5381
封装:64-VFQFN 裸露焊盘
描述:MULTI-MODE HIGH PERFORM MODEM
库存:9354
描述:MULTI-MODE HIGH PERFOMANCE MODEM
库存:8887
描述:LOW POWER V.22 BIS MODEM
库存:6819
描述:LOW-POWER V.22 MODEM
库存:1561