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RP605Z334A-E2-F

现货

翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的RP605Z334A-E2-F 型号，现有大量现货库存。RP605Z334A-E2-F的封装/规格参数为20-XFBGA，WLCSP；同时翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.品牌RP605Z334A-E2-F型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有RP605Z334A-E2-F详细使用方法及教程。

制造商：Nisshinbo Micro Devices Inc.
描述：300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
封装/外壳：20-XFBGA，WLCSP
库存：5573
规格书：
RP605Z334A-E2-F 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 RP605Z334A-E2-F
描述 300MA ULTRA-LOW POWER BUCK BOOST
库存 5573
系列 RP605x
包装 卷带（TR） , 剪切带（CT）
应用 电池管理，电源
电流 - 供电 300nA
电压 - 供电 2.4V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-XFBGA，WLCSP
供应商器件封装 20-WLCSP-P3（2.32x1.71）
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