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RAA458100GNP#HC0

现货

翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的RAA458100GNP#HC0 型号,现有大量现货库存。RAA458100GNP#HC0的封装/规格参数为40-UFQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Renesas Electronics America Inc品牌RAA458100GNP#HC0型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有RAA458100GNP#HC0详细使用方法及教程。

制造商:Renesas Electronics America Inc
描述:MSIG- TXIC
封装/外壳:40-UFQFN 裸露焊盘
库存:1421
规格书:
RAA458100GNP#HC0 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 RAA458100GNP#HC0
描述 MSIG- TXIC
库存 1421
系列 -
包装 卷带(TR)
应用 电源,无线充电
电流 - 供电 5mA
电压 - 供电 4.4V ~ 5.25V
工作温度 -20°C ~ 60°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 40-UFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 40-HUQFN(5x5)
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