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MC35FS6512NAER2
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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:FS6500

库存:8882

MVR5510AMMA0ESR2
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC PMIC VR5510 QM

库存:7801

MVR5510AMMA6ESR2
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC PMIC VR5510 QM

库存:4033

MVR5510AMMAHESR2
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC PMIC VR5510 QM

库存:3727

MVR5510AMMA4ESR2
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC PMIC VR5510

库存:4662

MC35FS6510CAE
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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:FS6500

库存:8636

MC33FS6503CAER2
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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

库存:6695

MC33FS6521CAE
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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

库存:3610

LM10500SQ-1.0/NOPB
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封装:28-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC ENERGY MGMT 5A 0.1V SD 28WQFN

库存:3195

LM10500SQ-0.8/NOPB
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封装:28-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC ENERGY MGMT 5A 0.8V SD 28WQFN

库存:8377

MC33PF8101A0ESR2
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX8 NON-PR

库存:3781

TWL6032A2B6YFFR
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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA

库存:7332

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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA

库存:9788

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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC POWER MGMT 155DSBGA

库存:1318

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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA

库存:4504

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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA

库存:9384

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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC PWR/BATT MGMT 155DSBGA

库存:2089

TWL6032A1B6YFFR
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封装:155-UFBGA,DSBGA

描述:IC POWER MGMT 155DSBGA

库存:8973