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封装:-

描述:PMU FOR PROCESSOR

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:PMU FOR PROCESSOR - DEV

库存:6290

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:PMU FOR PROCESSOR

库存:4564

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:PMU FOR PROCESSOR

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:PMU FOR PROCESSOR - DEV

库存:2810

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:PMU FOR PROCESSOR

库存:9113

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC WIRELESS TRANSMITTER 48VQFN

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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 1.5A VCO

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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 0.8A VCO

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封装:-

描述:NEVIS2 64LQFP

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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:FS4500

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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

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描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

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