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MFS8601BMBA0ES
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

库存:9666

O3850QDCARQ1
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封装:-

描述:AUTOMOTIVE HIGH VOLTAGE POWER MA

库存:7139

MC34VR5100A2EPR2
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

库存:2637

MC34VR5100A1EPR2
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

库存:1981

MC34VR5100A0EPR2
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封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:POWER MANAGEMENT IC I.MX7 PRE-

库存:7231

MC33FS5502Y3ESR2
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品牌:

封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:HIGH VOLTAGE PMIC QFN56

库存:1366

MC33FS5502Y0ESR2
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品牌:

封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:HIGH VOLTAGE PMIC QFN56

库存:6506

MFS8632BMBA0ES
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品牌:

封装:48-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC FS86 SYSTEM BASIS CHIP ASIL

库存:3794

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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP DCDC 2.2A VCO

库存:5343

MC33FS4500CAER2
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封装:48-LQFP 裸露焊盘

描述:SYSTEM BASIS CHIP LINEAR 0.5A V

库存:5174

LP3972SQ-A514
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封装:40-WFQFN 裸露焊盘

描述:IC PMU FOR APP PROCESSOR 40WQFN

库存:5927

BQ51011YFFT
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封装:28-UFBGA,DSBGA

描述:IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA

库存:5506

BQ51014YFPT
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封装:28-XFBGA,DSBGA

描述:IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA

库存:7016

BQ51013YFFT
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品牌:

封装:28-UFBGA,DSBGA

描述:IC WIRELESS POWER RCVR 28DSBGA

库存:4619

MC33FS8400G5ESR2
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封装:-

描述:SYSTEM BASIS CHIP FS8400

库存:9862

MC32PF8121F2EP
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI

库存:4695

MC32PF8121EUEP
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI

库存:6870

MC32PF8121F1EP
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封装:56-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC POWER MANAGEMENT I.MX8M MINI

库存:3556