品牌：

封装：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

描述：IC BOOST CONV DUAL-OUT 16-TSSOP

库存：1021

品牌：

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

描述：IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8-SOIC

库存：8445

品牌：

封装：32-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC POWER

库存：1727

品牌：

封装：16-WFQFN 裸露焊盘

描述：IC CONV STP-DN 2.25MHZ DL 16WQFN

库存：5443

品牌：

封装：16-WFQFN 裸露焊盘

描述：IC CONV STP-DN 2.25MHZ DL 16WQFN

库存：3024

品牌：

封装：32-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC CONV BUCK/BOOST 1.8V 32VQFN

库存：2786

品牌：

封装：40-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC LCD BIAS FOR GOA PANEL 40VQFN

库存：3026

品牌：

封装：28-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC BIAS PWR SUP FOR LCD 28VQFN

库存：2955

品牌：

封装：24-WFQFN 裸露焊盘

描述：IC POWER MANAGEMENT 24WQFN

库存：5289

品牌：

封装：28-XFBGA，DSBGA

描述：IC WIRELESS RCVR/CHARGER 28DSBGA

库存：8304

品牌：

封装：28-XFBGA，DSBGA

描述：IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA

库存：3847

品牌：

封装：28-XFBGA，DSBGA

描述：IC WIRELESS PWR RCVR 28DSBGA

库存：3545

品牌：

封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）

描述：IC LOAD SHARE CTRLR ADV 8VSSOP

库存：5554

品牌：

封装：16-UFBGA，DSBGA

描述：IC PMU 3CH CONV/LDO 16DSBGA

库存：3811

品牌：

封装：34-WFBGA，DSBGA

描述：IC BUCK PMU TRPL 34DSBGA

库存：9563

品牌：

封装：34-WFBGA，DSBGA

描述：IC BUCK PMU TRPL 34DSBGA

库存：5984

品牌：

封装：25-UFBGA，DSBGA

描述：IC PMU 2CH CONV/LDO 25DSBGA

库存：1043

品牌：

封装：56-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC BIAS PWR SUPP FOR LCD 56VQFN

库存：7298