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品牌：
封装：25-XFBGA，WLCSP
描述：IC FPGA 18 I/O 25WLCSP
库存：6698
库存：7836
库存：1752
库存：7744
库存：3738
封装：32-UFQFN 裸露焊盘
描述：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
库存：9306
封装：16-XFBGA，WLCSP
描述：IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
库存：6852
封装：36-VFBGA
描述：IC FPGA 28 I/O 36UCBGA
库存：6931
封装：49-VFBGA
描述：IC FPGA 37 I/O 49UCBGA
库存：3463
库存：9329
库存：7616
库存：6169
封装：240-BFQFP
描述：IC FPGA 193 I/O 240QFP
库存：1636
封装：256-LBGA
描述：IC FPGA 177 I/O 256FBGA
库存：5381
库存：9201
封装：144-LBGA
描述：IC FPGA 97 I/O 144FBGA
库存：1300
库存：5456
描述：IC FPGA 178 I/O 256FBGA
库存：6126
