品牌：

封装：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN

库存：5714

品牌：

封装：-

描述：IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN

库存：4201

品牌：

封装：24-VFQFN 裸露焊盘

描述：IC OPTICAL PROXIMITY 24QFN

库存：2472

品牌：

封装：-

描述：IC PROCESSOR CCD 14BIT LFCSP

库存：2605

品牌：

封装：105-LFBGA，CSPBGA

描述：IC PROCESSOR CCD 12BIT 105CSBGA

库存：9772

品牌：

封装：112-LFBGA，CSPBGA

描述：IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA

库存：5292

品牌：

封装：40-VFQFN 裸露焊盘，CSP

描述：IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40-LFCSP

库存：4044

品牌：

封装：40-VFQFN 裸露焊盘，CSP

描述：IC CCD SIGNAL PROCESSOR 40-LFCSP

库存：5186

品牌：

封装：28-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）

描述：IC CCD SIGNAL PROC 14BIT 28-SOIC

库存：5626

品牌：

封装：48-LQFP

描述：IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP

库存：5518

品牌：

封装：48-LQFP

描述：IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP

库存：9104

品牌：

封装：48-LQFP

描述：IC CCD SIGNAL PROC 12BIT 48LQFP

库存：2538

品牌：

封装：48-VFQFN 裸露焊盘，CSP

描述：IC CCD SIGNAL PROC 14BIT 48LFCSP

库存：2579

品牌：

封装：48-LQFP

描述：IC CCD SIGNAL PROC 10BIT 48LQFP

库存：1593

品牌：

封装：196-LFBGA，CSPBGA

描述：IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA

库存：5809

品牌：

封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）

描述：IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC

库存：8921

品牌：

封装：196-LFBGA，CSPBGA

描述：IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA

库存：5440

品牌：

封装：模块

描述：IC PHOTOMETRIC FRONT END

库存：6727