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SC18IS606PWJ

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翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC18IS606PWJ 型号，现有大量现货库存。SC18IS606PWJ的封装/规格参数为16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌SC18IS606PWJ型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC18IS606PWJ详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC I2C TO SPI BRIDGE
封装/外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
库存：8929
规格书：
SC18IS606PWJ 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 SC18IS606PWJ
描述 IC I2C TO SPI BRIDGE
制造商 NXP USA Inc.
库存 8929
系列 -
协议 I²C
功能 控制器
接口 SPI
标准 -
电压 - 供电 1.71V ~ 3.6V
电流 - 供电 4mA
工作温度 -40°C ~ 105°C（TA）
封装/外壳 16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装 16-TSSOP
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