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SC18IS600IBS,151

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的SC18IS600IBS,151 型号，现有大量现货库存。SC18IS600IBS,151的封装/规格参数为24-VFQFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌SC18IS600IBS,151型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SC18IS600IBS,151详细使用方法及教程。

制造商：NXP USA Inc.
描述：IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN
封装/外壳：24-VFQFN 裸露焊盘
库存：4404
规格书：
SC18IS600IBS,151 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！
制造商零件编号 SC18IS600IBS,151
描述 IC SPI TO I2C BUS 24-HVQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 4404
系列 -
协议 I²C
功能 控制器
接口 SPI
标准 -
电压 - 供电 2.4V ~ 3.6V
电流 - 供电 11mA
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-HVQFN（4x4）
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