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翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADG1519BCPZ-RL7 型号，现有大量现货库存。ADG1519BCPZ-RL7的封装/规格参数为8-WFDFN 裸露焊盘，CSP；同时翔鸥贸易为您提供Analog Devices Inc.品牌ADG1519BCPZ-RL7型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ADG1519BCPZ-RL7详细使用方法及教程。
| ADG1519BCPZ-RL7 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | ADG1519BCPZ-RL7 |
| 描述 | 8-LEAD LEAD FRAME CHIP SCALE PAC |
| 制造商 | Analog Devices Inc. |
| 库存 | 7929 |
| 系列 | - |
| 开关电路 | SPDT |
| 多路复用器/解复用器电路 | 0.084027777777778 |
| 电路数 | 1 |
| 导通电阻（最大值） | 5.2 欧姆 |
| 通道至通道匹配 (ΔRon) | 300 毫欧 |
| 电压 - 电源，单 (V+) | -4.5V ~ -8.8V，4.5V ~ 5.5V |
| 电压 - 供电，双 (V±) | -4.5V ~ -8.8V，4.5V ~ 5.5V |
| 开关时间 (Ton, Toff)（最大值） | 275ns，335ns |
| -3db 带宽 | 95MHz |
| 电荷注入 | 12pC |
| 沟道电容 (CS(off)，CD(off)) | 27pF，58pF |
| 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值） | 10nA |
| 串扰 | -60dB @ 1MHz |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-WFDFN 裸露焊盘，CSP |
| 供应商器件封装 | 8-LFCSP（2x3） |
