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XC7Z007S-1CLG225I

现货

翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XC7Z007S-1CLG225I 型号,现有大量现货库存。XC7Z007S-1CLG225I的封装/规格参数为225-LFBGA,CSPBGA;同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XC7Z007S-1CLG225I型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC7Z007S-1CLG225I详细使用方法及教程。

制造商:AMD Xilinx
描述:IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
库存:5891
规格书:
XC7Z007S-1CLG225I 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC7Z007S-1CLG225I
描述 IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 225BGA
制造商 AMD Xilinx
库存 5891
系列 Zynq®-7000
架构 MCU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的单核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™
闪存大小 -
RAM 大小 256KB
外设 DMA
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 667MHz
主要属性 Artix™-7 FPGA,23K 逻辑单元
工作温度 -40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 225-LFBGA,CSPBGA
供应商器件封装 225-CSPBGA(13x13)
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