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XCVM1302-1MSENSVF1369

现货

翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XCVM1302-1MSENSVF1369 型号,现有大量现货库存。XCVM1302-1MSENSVF1369的封装/规格参数为1369-BFBGA;同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XCVM1302-1MSENSVF1369型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCVM1302-1MSENSVF1369详细使用方法及教程。

制造商:AMD Xilinx
描述:IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
封装/外壳:1369-BFBGA
库存:4774
规格书:
XCVM1302-1MSENSVF1369 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCVM1302-1MSENSVF1369
描述 IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
制造商 AMD Xilinx
库存 4774
系列 Versal™ Prime
架构 MPU,FPGA
核心处理器 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F
闪存大小 -
RAM 大小 -
外设 DDR,DMA,PCIe
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度 600MHz,1.3GHz
主要属性 Versal™ Prime FPGA,70k Logic Cells
工作温度 0°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳 1369-BFBGA
供应商器件封装 1369-BGA(35x35)
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