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翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx设计生产的XCVM1302-1MSEVSVD1760 型号，现有大量现货库存。XCVM1302-1MSEVSVD1760的封装/规格参数为1760-BFBGA，FCBGA；同时翔鸥贸易为您提供AMD Xilinx品牌XCVM1302-1MSEVSVD1760型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCVM1302-1MSEVSVD1760详细使用方法及教程。
| XCVM1302-1MSEVSVD1760 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | XCVM1302-1MSEVSVD1760 |
| 描述 | IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
| 制造商 | AMD Xilinx |
| 库存 | 1896 |
| 系列 | Versal™ Prime |
| 架构 | MPU，FPGA |
| 核心处理器 | 带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™，带 CoreSight™ 的双核 ARM® Cortex™-R5F |
| 闪存大小 | - |
| RAM 大小 | - |
| 外设 | DDR，DMA，PCIe |
| 连接能力 | CANbus，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 速度 | 600MHz，1.3GHz |
| 主要属性 | Versal™ Prime FPGA，70k Logic Cells |
| 工作温度 | 0°C ~ 100°C（TJ） |
| 封装/外壳 | 1760-BFBGA，FCBGA |
| 供应商器件封装 | 1760-FCBGA（40x40） |
