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品牌：
封装：36-XFBGA，WLCSP
描述：IC FPGA 26 I/O 36WLCSP
库存：2511
封装：16-XFBGA，WLCSP
描述：IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
库存：5439
封装：48-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC FPGA 40 I/O 48QFN
库存：1627
库存：4156
封装：36-VFBGA
描述：IC FPGA 25 I/O 36UCBGA
库存：5456
封装：81-VFBGA
描述：IC FPGA TRION T4 55 I/O 81FBGA
库存：6121
封装：36-UFBGA，WLCSP
描述：IC FPGA 28 I/O 36WLCSP
库存：4596
描述：IC FPGA 26 I/O 36UCFBGA
库存：3851
封装：32-UFQFN 裸露焊盘
描述：IC FPGA 21 I/O 32QFNS
库存：8080
描述：IC FPGA 26 I/O 36UCBGA
库存：1155
封装：49-VFBGA
描述：IC FPGA 37 I/O 49UCBGA
库存：3364
库存：3974
库存：8885
库存：4355
库存：2892
库存：5683
库存：9548
封装：32-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC FPGA 21 I/O 32QFN
库存：4474
