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X3C30F1-20S

现货

翔鸥贸易为您提供TTM Technologies, Inc.设计生产的X3C30F1-20S 型号,现有大量现货库存。X3C30F1-20S的封装/规格参数为4-SMD,无引线;同时翔鸥贸易为您提供TTM Technologies, Inc.品牌X3C30F1-20S型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有X3C30F1-20S详细使用方法及教程。

制造商:TTM Technologies, Inc.
描述:RF DIR COUPLER 2GHZ-4GHZ SMD
封装/外壳:4-SMD,无引线
库存:5225
规格书:
X3C30F1-20S 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 X3C30F1-20S
描述 RF DIR COUPLER 2GHZ-4GHZ SMD
制造商 TTM Technologies, Inc.
库存 5225
系列 Xinger III®
耦合器类型 标准
频率 2GHz ~ 4GHz
耦合系数 20dB ± 1.5dB
应用 手机
插损 0.075dB
功率 - 最大值 25W
隔离 27dB
回波损耗 27dB
封装/外壳 4-SMD,无引线
供应商器件封装 -
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