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935480320626
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品牌:

封装:模块

描述:915MHZ ASPICS SX1211 CHIP SET

库存:1420

TCP-5018UB-DT
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品牌:

封装:6-XFBGA,WLCSP

描述:IC PTIC CONTROLLER 6WLCSP

库存:1283

HMC877LC3
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品牌:

封装:16-VFCQFN 裸露焊盘

描述:8-23GHZ PHASE SHIFT TIME DELAY

库存:3769

SX1302CSS923GW1
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品牌:

封装:68-WFQFN 裸露焊盘

描述:SX1302 923MHZ LBT SPECTRAL SCAN

库存:9440

AD6657ABBCZ
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封装:144-LFBGA,CSPBGA

描述:IC QUAD IF RECEIVER 144BGA

库存:2946

HMC1105-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC MMIC 40-80GHZ DIE

库存:6458

HMC729LC3C
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品牌:

封装:16-LFCQFN 裸露焊盘

描述:IC FLIP-FLOP T 26GHZ RESET 16SMD

库存:4900

HMC7447-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC E-BAND DETECTOR DIE

库存:4861

SX1302CSS490GW1
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品牌:

封装:68-WFQFN 裸露焊盘

描述:SX1302 490MHZ LBT SPECTRAL SCAN

库存:5623

HMC570-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC IQ RECEIVER DIE

库存:1931

Z4BT-2R15G+
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封装:模块,SMA 连接器

描述:BIAS TEE / SMA / ROHS

库存:3370

HMC648ALP6E
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封装:28-VQFN 裸露焊盘

描述:IC PHASE SHIFTER 6-BIT 28QFN

库存:1133

HMC8342LS6
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品牌:

封装:16-CLCC 裸焊盘

描述:IC EP-CER LDLESS CHIP W/HEATSINK

库存:5027

HMC572-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC IQ RECEIVER DIE

库存:2492

HMC571-SX
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品牌:

封装:模具

描述:IC IQ RECEIVER DIE

库存:3812

HMC448-SX
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封装:模具

描述:IC MULTIPLIER X2 BB DIE

库存:5527

HMC576-SX
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封装:模具

描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE

库存:6800

AD6655ABCPZ-80
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封装:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC IF RCVR 14BIT 80MSPS 64LFCSP

库存:7573