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品牌:
封装:模块
描述:915MHZ ASPICS SX1211 CHIP SET
库存:1420
封装:6-XFBGA,WLCSP
描述:IC PTIC CONTROLLER 6WLCSP
库存:1283
封装:16-VFCQFN 裸露焊盘
描述:8-23GHZ PHASE SHIFT TIME DELAY
库存:3769
封装:68-WFQFN 裸露焊盘
描述:SX1302 923MHZ LBT SPECTRAL SCAN
库存:9440
封装:144-LFBGA,CSPBGA
描述:IC QUAD IF RECEIVER 144BGA
库存:2946
封装:模具
描述:IC MMIC 40-80GHZ DIE
库存:6458
封装:16-LFCQFN 裸露焊盘
描述:IC FLIP-FLOP T 26GHZ RESET 16SMD
库存:4900
描述:IC E-BAND DETECTOR DIE
库存:4861
描述:SX1302 490MHZ LBT SPECTRAL SCAN
库存:5623
描述:IC IQ RECEIVER DIE
库存:1931
封装:模块,SMA 连接器
描述:BIAS TEE / SMA / ROHS
库存:3370
封装:28-VQFN 裸露焊盘
描述:IC PHASE SHIFTER 6-BIT 28QFN
库存:1133
封装:16-CLCC 裸焊盘
描述:IC EP-CER LDLESS CHIP W/HEATSINK
库存:5027
库存:2492
库存:3812
描述:IC MULTIPLIER X2 BB DIE
库存:5527
描述:IC MULTI X2 ACTIVE DIE
库存:6800
封装:64-VFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:IC IF RCVR 14BIT 80MSPS 64LFCSP
库存:7573