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地址
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品牌：
封装：模具
描述：DIODE,CHIP,HMIC,SP4T,2WATT
库存：3862
封装：16-VFQFN 裸露焊盘，CSP
描述：EP GAAS MMIC SP4T
库存：6124
封装：8-VFDFN 裸露焊盘
描述：IC RF SWITCH SPST 3.5GHZ 8DFN
库存：6584
封装：模块，SMA 连接器
描述：DPDT R S18 F 28 PWB
库存：8589
描述：SP2 R 2.9 F 28 P
库存：8014
封装：模块
描述：SP2 R N12 F 28 P
库存：3236
描述：SP2 R N3 F 12 P
库存：4797
描述：SP2 R S3 F 12 TL D P
库存：7850
描述：SP2 R S18 LI 12 P
库存：9454
描述：SPDT RF SWITCH / SMA / ROHS
库存：5108
封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC RF SWITCH SPDT 1GHZ 8SO
库存：5140
封装：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC RF SWITCH SPST 2.5GHZ 8MSOP
库存：7164
描述：IC RF SWITCH SPDT 18GHZ
库存：6623
描述：SPDT RAMSES SMA2.9 40GHZ FAILSAF
库存：3821
描述：SP2 R S18 F 12 TL D P
库存：1061
描述：IC RF SWITCH SPDT 20GHZ DIE
库存：7776
封装：32-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC RF SWITCH SPDT 3GHZ 32QFN
库存：3419
描述：IC RF SWITCH SPDT 5GHZ 32QFN
库存：7640
