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翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJG1816K75-TE1 型号，现有大量现货库存。NJG1816K75-TE1的封装/规格参数为6-XFDFN 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.品牌NJG1816K75-TE1型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有NJG1816K75-TE1详细使用方法及教程。
| NJG1816K75-TE1 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | NJG1816K75-TE1 |
| 描述 | ULTRA LOW CURRENT CONSUMPTION SP |
| 制造商 | Nisshinbo Micro Devices Inc. |
| 库存 | 4346 |
| 系列 | - |
| 射频类型 | SIGFOX，LoRaWAN，Wi-SUN |
| 拓扑 | - |
| 电路 | SPDT |
| 频率范围 | 50MHz ~ 3GHz |
| 隔离 | 30dB |
| 插损 | 0.45dB |
| 测试频率 | 920MHz |
| P1dB | - |
| IIP3 | - |
| 特性 | - |
| 阻抗 | 50 欧姆 |
| 电压 - 供电 | 1.6V ~ 4V |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 6-DFN（1x1） |
