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NJG1812ME4-TE1

现货

翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.设计生产的NJG1812ME4-TE1 型号,现有大量现货库存。NJG1812ME4-TE1的封装/规格参数为12-XFQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Nisshinbo Micro Devices Inc.品牌NJG1812ME4-TE1型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有NJG1812ME4-TE1详细使用方法及教程。

制造商:Nisshinbo Micro Devices Inc.
描述:HIGH POWERDPDT SWITCH GAAS MMIC
封装/外壳:12-XFQFN 裸露焊盘
库存:7739
规格书:
NJG1812ME4-TE1 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 NJG1812ME4-TE1
描述 HIGH POWERDPDT SWITCH GAAS MMIC
制造商 Nisshinbo Micro Devices Inc.
库存 7739
系列 -
射频类型 CDMA,GSM,LTE,UMTS
拓扑 -
电路 DPDT
频率范围 3GHz
隔离 17dB
插损 0.45dB
测试频率 2.7GHz
P1dB -
IIP3 -
特性 直流隔离
阻抗 50 欧姆
电压 - 供电 2.4V ~ 5V
工作温度 -40°C ~ 105°C
封装/外壳 12-XFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 2.8W(Ta),53.6W(Tc)
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