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BGS18MN14E6327XTSA1

现货

翔鸥贸易为您提供Infineon Technologies设计生产的BGS18MN14E6327XTSA1 型号,现有大量现货库存。BGS18MN14E6327XTSA1的封装/规格参数为14-WFQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供Infineon Technologies品牌BGS18MN14E6327XTSA1型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BGS18MN14E6327XTSA1详细使用方法及教程。

制造商:Infineon Technologies
描述:IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ 14TSNP
封装/外壳:14-WFQFN 裸露焊盘
库存:7012
规格书:
BGS18MN14E6327XTSA1 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BGS18MN14E6327XTSA1
描述 IC RF SWITCH SP8T 2.7GHZ 14TSNP
制造商 Infineon Technologies
库存 7012
系列 -
射频类型 LTE,W-CDMA
拓扑 -
电路 SP8T
频率范围 100MHz ~ 2.7GHz
隔离 29dB
插损 0.8dB
测试频率 2GHz
P1dB -
IIP3 -
特性 -
阻抗 50 欧姆
电压 - 供电 2.5V ~ 5.5V
工作温度 -30°C ~ 85°C
封装/外壳 14-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 PG-TSNP-14-3
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