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品牌:
封装:模块,SMA 连接器
描述:SP2 R S18 F 28 P
库存:3832
描述:SP2 R S18 L 12 P
库存:5991
封装:模具
描述:IC RF SWITCH SP4T DIE
库存:5926
封装:20-VFLGA 裸露焊盘
描述:LOW-LOSS REFLECTIVE,SP4T,40GHZ,F
库存:3292
描述:SP2 R S3 F 28 P
库存:3867
封装:24-VFLGA 裸露焊盘
描述:LOW INSERTION LOSS, SP4T, 40GHZ,
库存:4839
封装:模块
描述:MSPQ8 LA 12 NSOL
库存:1439
库存:9161
封装:12-VFLGA
描述:IC RF SWITCH SPDT 12LGA
库存:2203
描述:IC RF SWITCH SPDT 40GHZ 12LGA
库存:9046
描述:IC RF SWITCH SP4T 30GHZ 24LGA
库存:3570
封装:20-WFLGA 裸露焊盘
描述:IC RF SWITCH SPDT 20LGA
库存:4023
封装:16-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC RF SWITCH SPDT 28GHZ 16SMT
库存:3141
封装:24-TFCQFN 裸露焊盘
描述:IC RF SWITCH SP8T 3.5GHZ 24CSMT
库存:2741
描述:IC RF SWITCH SPDT 30GHZ 20LGA
库存:2418
库存:8241
库存:4208
封装:24-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC RF SWITCH SP4T 20GHZ 24SMT
库存:8312