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品牌:
封装:40-VFQFN 裸露焊盘,CSP
描述:IC CLK BUF 2:10 4.8GHZ 40LFCSP
库存:8042
封装:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
描述:IC CLK BUF 1:9 133.3MHZ 16SOIC
库存:6219
封装:32-TQFP
描述:IC CLK BUFFER 2:9 750MHZ 32TQFP
库存:7056
库存:3263
封装:32-LQFP
描述:IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32LQFP
库存:8511
封装:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:TSSOP 5.00X4.40X1.00 MM, 0.65MM
库存:5496
封装:40-VFQFN 裸露焊盘
描述:VFQFPN 6.00X6.00X0.90 MM, 0.50MM
库存:3235
库存:8640
库存:5101
封装:32-WFQFN 裸露焊盘
描述:IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN
库存:6922
库存:2413
描述:IC CLK BUFFER 2:10 3GHZ 32LQFP
库存:4779
封装:-
描述:851S201CKILFT
库存:6516
封装:16-VFQFN 裸露焊盘
描述:IC MUX 2:1 DIFF-HCSL 16VFQFPN
库存:2158
封装:56-VFQFN 裸露焊盘
描述:10 OUTPUT PROGRAMMABLE FANOUT BU
库存:7183
库存:4879
库存:6669
描述:VFQFPN 3.00X3.00X1.00 MM, 0.50MM
库存:5795