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翔鸥贸易为您提供Microchip Technology设计生产的TSPC603RVGS8LC 型号，现有大量现货库存。TSPC603RVGS8LC的封装/规格参数为255-BCBGA 裸露焊盘；同时翔鸥贸易为您提供Microchip Technology品牌TSPC603RVGS8LC型号数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TSPC603RVGS8LC详细使用方法及教程。
| TSPC603RVGS8LC 产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TSPC603RVGS8LC |
| 描述 | IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 6925 |
| 系列 | - |
| 核心处理器 | PowerPC 603e |
| 内核数/总线宽度 | 1 核，32 位 |
| 速度 | 200MHz |
| 协处理器/DSP | - |
| RAM 控制器 | - |
| 图形加速 | 无 |
| 显示与接口控制器 | - |
| 以太网 | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| 电压 - I/O | 3.3V |
| 工作温度 | -40°C ~ 110°C（TC） |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 255-BCBGA 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 255-CI-CBGA（21x21） |
