24小时热线: 400-900-9110

地址

上海市奉贤区平庄西路1599号

400-900-9110

24小时客户服务: 400-900-9110

LPC5516JBD100E

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5516JBD100E 型号,现有大量现货库存。LPC5516JBD100E的封装/规格参数为100-LQFP 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC5516JBD100E型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC5516JBD100E详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
封装/外壳:100-LQFP 裸露焊盘
库存:7946
规格书:
LPC5516JBD100E 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC5516JBD100E
描述 IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100HLQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 7946
系列 LPC551x
核心处理器 ARM® Cortex®-M33
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 CANbus, Flexcomm, I²C, SPI, UART/USART, USB
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,RNG,WDT
I/O 数 64
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 96K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 10x16b SAR
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-LQFP 裸露焊盘
供应商器件封装 100-HLQFP(14x14)
相关推荐