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LPC1315FHN33,551

现货

翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1315FHN33,551 型号,现有大量现货库存。LPC1315FHN33,551的封装/规格参数为32-VQFN 裸露焊盘;同时翔鸥贸易为您提供NXP USA Inc.品牌LPC1315FHN33,551型号数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1315FHN33,551详细使用方法及教程。

制造商:NXP USA Inc.
描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
封装/外壳:32-VQFN 裸露焊盘
库存:6820
规格书:
LPC1315FHN33,551 产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC1315FHN33,551
描述 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 6820
系列 LPC13xx
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 72MHz
连接能力 I²C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,WDT
I/O 数 28
程序存储容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 2K x 8
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd) 2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-VQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 32-HVQFN(7x7)
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